電路板不僅影響電子元器件的功能發(fā)揮，同時對電子產品的性能也有極大的影響，因此，想要確保電子產品性能，滿足企業(yè)對產品的預期和希望，就要保證電路板的品質。在電路板加工中難免會出現(xiàn)一些殘次品，對于殘次品，大部分電路板廠家都是將其當做經驗積累，通過分析這些殘次品獲取信息，總結經驗，避免下次再出現(xiàn)同樣的情況。不過，也有一些新手對電路板加工異常感到迷茫，不知道該怎么辦，對此，電路板復制廠家表示，只要看了這篇分享就什么都清楚了。

  在電路板加工中會有一種被稱為是孔破狀態(tài)，這種狀態(tài)的異常實際上是因為點狀分布，非整圈斷路現(xiàn)象，因此被稱為是點狀孔破，也有人稱之為楔型孔破。其最常見的原因就是除膠渣的不良，換句話說，就是在清理電路板的時候沒有清理干凈，繼而導致這種情況發(fā)生。

  做過電路板的人都知道，電路板對干凈度的要求非常高，不潔凈的工作臺或者是電路板上有污漬都會導致加工失敗，因此在生產加工過程中都需要格外注意這一點。而除膠渣處理過程的不良導致電路板加工異常也是非常常見的。在電路板加工時，首先會對電路板進行膨松劑處理，之后用強氧化劑，即高錳酸鉀對其進行侵蝕，這個過程能清除掉膠渣，并產生微孔結構，用于下一步生產。

  經過這一操作之后，電路板上會殘留一些氧化劑，這些氧化劑需要經過還原劑清除，其配方為酸性液體。處理完膠渣之后，在電路板就不會再看到殘膠渣的情況，所以，很多電路板復制廠家操作人員就忽略了對還原酸液的監(jiān)控和處理，甚至還可能讓氧化劑殘留在孔壁上。之后當電路板進入化學銅制作過程時，殘留的氧化劑就會再次受到酸浸泡，導致樹脂剝落，繼而導致整孔劑被破壞，影響電路板的品質。

  受到破壞的電路板孔壁，如果在后期將膠體和化學銅進行處理就不會再出現(xiàn)反應情況，但如果沒有處理就會出現(xiàn)無銅析的現(xiàn)象?；A沒有打好，電鍍銅自然就難以覆蓋整個電路板，之后就會產生點狀孔破，造成電路板加工異常。

  這種問題在電路板加工中非常常見，很多電路板復制廠家都發(fā)生過，所以處理經驗已經非常豐富了。客戶對此無需擔心，也不用害怕自己的電路板產品性能質量受到影響。實際上，為了解決這一問題，很多電路板廠家經過先后研究已經找到了解決方法，只要按照這個方法去操作就能解決，非常簡單。