這些年東莞市博遠電子有限公司一直都秉承著質量第一、顧客至上的經(jīng)營理念，對于所有本公司生產(chǎn)的產(chǎn)品都嚴格把關。正是因為這樣的高要求所以才會吸引著越來越多客戶們的青睞。同樣在線路板進行smt加工時也會遇到各種各樣的問題，最常見的還是smt加工時元器件的移位現(xiàn)象。為什么會出現(xiàn)這種情況呢？我們就來看一看下文：

　　其時smt加工時元器件移位現(xiàn)象還是要視情況分析的，不同封裝情況不同移位現(xiàn)象。

　　一、倘若事先PCB設計人員對于焊盤的設計不對稱時，無疑會增加后期中smt加工時的難度，元器件本就那么小，能不發(fā)生元器件移位嗎？

　　二、如果存在著再流焊接爐風速過大的情況時，自然就會出現(xiàn)smt加工時元器件移位。一般易移位的元件發(fā)生在BTU爐子的上、小、高元器件。

　　三、smt加工時，無法省略掉貼片的環(huán)節(jié)，而貼片需要使用到很多種機器，每一個過程都是在傳送導軌上面完成的，可一旦發(fā)生了傳送導軌振動時，并且貼片機的傳送動作不規(guī)范時，那么就很難不發(fā)生移位嘍。

　　四、元器件自身也有可能會存在著問題。如果是一些引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm，反之一旦超過時，smt加工時元器件移位發(fā)生的概率就特別高。

　　五、每一個元器件的尺寸都是需要事先規(guī)定好的，一旦存在著兩端尺寸大小不相同時，那么又怎么可能不移位呢？所以大家也需要特別注意這一點因素。

　　六、smt加工過程中，元器件的自身要求就特別高，可一旦元器件的受力不均勻時，比方說存在著封裝體反潤濕推力，定位卡或者安裝槽卡位時，必然就會引起元器件的移位。

　　七、對于接下來需要進行操作的元器件大家需要特別留意一下它的周圍，是否存在著易發(fā)生排氣的元器件，比方說鉭電容。這樣的情況之下，很難不影響到元器件，那么移位情況也是意料之中的事。

　　八、大家需要特別注意一下立牌現(xiàn)象，一般在smt加工的過程中，只要是引起立牌了，那么也必然會引起各種元器件的移位。

　　發(fā)生了元器件移位時不代表著“無藥可救”，舉出上述幾種情況無疑是為了提出問題解決問題。目前東莞市博遠電子有限公司會針對這種情況合理的處理，特別是在設計的時候更加重視著結構件和元器件之間的間隙的尺寸，不可過大也不可過小，而設計人員的職責無疑是很重要的；同樣還需要合理的設計好焊盤與安裝的位置，這樣做的目的也是為了讓元器件可以自動校準，將可能發(fā)生元器件移位的現(xiàn)象徹底杜絕掉，至少不會發(fā)生在東莞市博遠電子公司smt加工的過程中。