伴隨著智能化生活的進一步開放，智能化的產品已然在全球盛行，電子半導體行業更是引領著國家GDP水平的主流。而且隨著電子產品pcba組裝正逐漸向小型化、高組裝密度方向發展著，pcba組裝工藝流程也是當前電子組裝環節中不容忽視掉的一個方面，當然也是重要的一項技術。

　　在現實生活中，特別是在過去，常常都會因為pcba組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在pcba組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會存在一定數量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。

　　下文我們則根據“pcba組裝的工藝流程”來論述一番。時下，pcba組裝的方式和工藝流程更加取決于組裝元器件的類型同組裝的設備的條件，不同的組裝方式均會決定著產品本身不同的工藝流程，具體的內容且看下文見解：

　　pcba組裝之單面貼裝工藝。單面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。它所遵循的原則要從來料檢測開始，而后就是點貼片膠，專業詞匯是絲印焊膏，有過這方面經驗的朋友一定知道它的意思，然后才是貼片、回流焊接的工作，做完了這些流程之后，需要進行恰當地清洗，再檢測，檢測不通過自然就需要返修了。下面博遠電子在介紹別的pcba組裝時，則用最通俗易懂，最簡潔的流程來粗略說明。

　　pcba組裝之單面混裝工藝。單面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件都在PCB一面的組裝。它同樣是遵循著上述的一些流程操作的，這里就不一一說明了。

　　pcba組裝之雙面貼裝工藝。雙面貼裝是指元器件全為貼裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。這種pcba組裝工藝流程與上述的類型的最主要的區別莫過于它的焊接方式和絲印錫膏方式不同，它是需要進行A面、B面操作的。

　　pcba組裝之雙面混裝工藝。雙面混裝是指元器件既有貼裝元器件也有插裝元器件，并且元器件分布在PCB兩面的組裝。相較于前面的工藝流程，這個就需要麻煩一下，目前它的大致流程是這樣的：來料檢測→A面絲印焊膏→貼片→回流焊接→插件→引腳打彎→翻板→B面點貼片膠→貼片→烘干（固化）→翻板→波峰焊→清洗→檢測→返修。

　　目前，大家在選擇pcba組裝公司時，如果無從下手時，不妨就考慮一下東莞市博遠電子有限公司，該公司擁有自己的貼片廠，擁有自己的專業設備，還有專業的工作人員，所承接的服務類型還是全能化、綜合化的，不局限于某一項工藝。不但能提供著私人定制服務，還可以擔任著全方位的服務。