對PCB加工工藝設計的標準，大部分人還是比較明朗的，畢竟常年從事這份工作的人，對其中的門道還是比較熟悉的。但一些剛入門或者是經驗不足的設計師就有一定的困難，特別是對設計標準的把握方面，更是存在一定的偏差。今天，小編就為大家詳細說一說PCB加工工藝的設計標準，有需要的朋友可以參考一下。

  一、在PCB加工工藝中，所有元件都要出現在電路板的同一個板面上，只有一種情況例外，即頂層元件過多過密，影響其性能之時，可以將一些高度有限且發熱量小的器件，像電阻、電容、IC等放到底層。在此過程中，必須要使用PCB標準包裝，所有焊盤的一側最小尺寸要在0.25毫米之內，焊盤直徑不能超過零件孔徑的三倍。盡可能的保證焊盤邊緣距離在0.4毫米以上。

對于比較密集的布線電路板，PCB設計師需要采用橢圓形或長方形連接磁盤，單板焊接直徑在1.6毫米，雙板只需要孔徑+0.5毫米即可，不能過大，過大容易導致連續焊接，過小則無法將所有元器件擺放平整。如果襯墊的直徑在1.2毫米以上，則必須要將其設計為梅花形或菱形。

  二、印制電路板制作工藝要求方面，要注意如果補片組件的兩端沒有連接插件組件，則可以在1.8毫米以上，這樣對測試有很大的便利性。如果IC襯墊未連接插件襯墊，則需要進行測試，如果是補片IC，則注意不能將測試點放在補片IC的屏幕中。若焊盤的間距在0.4毫米之內，必須要對其進行覆蓋白油操作，這樣能減少波峰焊期間的連續焊接現象；在貼片元件兩端設計方面，要采用鉛錫設計，這樣效果更好一些。如果是單板且需要手工焊接，則必須要保證PCB加工工藝標準為孔徑的50%到70%，且要保證間距與實際大小一致，符合電路板設計原則，鍍金厚度要適中。

  另外，在焊盤數大于4個，間距小于0.4毫米的情況下，PCB加工人員需要注意在加入白油基礎上盡量保證其與波峰方向平行，在焊盤末端加一個空焊盤或者是增加焊盤數，這樣能避免或者是減少連續焊接。

  以上就是小編關于PCB加工工藝設計標準的分享，雖然簡單，但相信一定對大家有所幫助。在文章的最后，小編要強調一點，現在從事PCB加工的廠家有很多，關于PCB加工工藝的信息也有不少，需求者最好多瀏覽一些，多了解幾家，從中選擇實力最強、信譽最好的廠家，切不可圖省事或者是圖便宜草率下單，以免日后后悔。