PCB的研發生成造就了形形色色的電子類產品，而各式各樣的電子產品豐富了當下人們的生活。無形間，電子產品與我們的生活息息相關，如今人手一只手機，沒有手機寸步難行，沒有智能產品，現代人仿佛“與世隔絕”一般。

    而在PCB產業中，樹脂塞孔工藝流程在該行業中的應用越來越廣，也讓越來越多的人接觸到了這種工藝流程。特別是一些多層板，因為板子大，層數多且板子厚，所以樹脂塞孔的工藝更加青睞。

    東莞市博遠電子有限公司的工程師稱：伴隨著電子類產品的日新月異，技術的不斷更新，所以各類電子產品芯片的結構和安裝方式也在潛移默化之間發生著變革，于是越來越多的人便希望借助樹脂塞孔來解決一系列早期利用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題，相較于傳統的方法，利用樹脂塞孔法生產出來的產品更具有非常優秀的品質，在制作上也攻克了很多傳統性的困難。

    那么，樹脂塞孔工藝的由來是從何開始的呢？東莞市博遠電子有限公司的相關人員為大家娓娓道來。從20世紀的90年代開始，日本這個發展國家便研發了一種樹脂，其工藝大抵是直截了當地將孔給塞住，并且對其表面進行一層鍍銅，其目的則是為了合理有效地解決綠油塞孔易出來的空內吹氣的問題，而后便有了樹脂塞孔。

但是，樹脂塞孔的技術原理又是怎樣的呢？博遠電子工程師指：通過利用樹脂將內層的HDI的埋孔給塞住，而后再進行壓合，往往這種工藝平衡了壓合的介質層厚度控制同內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。我們試著換一個思路進行假想下，如果沒有采用樹脂塞孔，那么內層的HDI便不會填滿，姑且不說它是一種工藝的缺陷，一旦發生了過熱沖擊時，板子發生爆板的問題便顯而易見，更嚴重時，甚至會出現直接報廢的可能，由此可見樹脂塞孔是何等重要。

或許有朋友會提出疑問，除了不使用樹脂塞孔這種方法，能不能采用別的方法進行填充呢？有一些地方可能會利用多張PP進行壓合以達到填膠的目的，在這里東莞市博遠電子有限公司的工程師可以負責任地告訴您，這么做極有可能會使利層與層之間的介質層的厚度因PP片的增加而導致厚度有顯著偏厚，這一種不是最佳的處置方法。

    目前，樹脂塞孔有被大量地應用于HDI產品中，特別是針對內層HDI有埋孔設計的盲埋孔的產品，其中間更是結合了介質的設計偏薄，所以此時更加需要利用HDI樹脂塞孔來實現內層增加的目的，并且這么做也可以大大提高產品的可靠性，所以在成本許可的情況之下，采取樹脂塞孔這種工藝一定是最好的，而這也是目前、乃至近期時間以來被大力推廣的一種工藝流程。