線路板想要被使用起來是有一個前提條件，而這個前提條件就是pcb設計的是否合理性，必須要十分地清楚pcb設計時的相關注意事項，同樣還要規避掉一系列的錯誤才可以。那么，pcb設計時有哪些錯誤要及時糾正呢？只有讓自己做到一清二楚，那么才會讓我們后續工作進行的更加順利。

　　東莞市博遠電子有限公司的技術人員指出來，pcb設計時一定要注意好以下幾個環節要素：

　　第一點：定義好加工層次。在進行pcb設計TOP層時，要對正反有個明確的定義，要清楚倘若定義不明確時，那么印制出來的板往元器件不好焊接。

　　第二點：大面積銅箔距外框距離太近。大面積銅箔距外框應至少在0.2mm以上間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及因此引起阻焊劑脫落問題。

　　第三點：利用填充塊畫焊盤。用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但不利于加工，因此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

　　第四點：電地層又是花焊盤又是連線。因為設計成花焊盤方式電源，地層與實際印制板上圖像是相反，所有連線都是隔離線，畫幾組電源或幾種地隔離線時應小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接區域封鎖。

　　第五點：字符亂放。字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板通斷測試及元件焊接帶來不便。字符設計太小，造成絲網印刷困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。

　　第六點：pcb設計表面貼裝器件焊盤太短。這是對通斷測試而言，對于太密表面貼裝器件，其兩腳之間間距相當小，焊盤也相當細，安裝測試針，必須上下交錯位置，如焊盤設計太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

　　第七點：單面焊盤孔徑設置。單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數值，這樣在產生鉆孔數據時，此位置就出現了孔座標，而出現問題。單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

　　第八點：焊盤重疊。在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔損傷。多層板中兩個孔重疊，繪出底片后表現為隔離盤，造成報廢。

　　第九點：設計中填充塊太多或填充塊用極細線填充。產生光繪數據有丟失現象，光繪數據不完全。因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫，因此產生光繪數據量相當大，增加了數據處理難度。

　　第十點：濫用圖層。在一些圖形層上做了一些無用連線，本來是四層板卻設計了五層以上線路，使造成誤解。違反常規性設計。設計時應保持圖形層完整和清晰。

　　綜上十點所述，相信大家清楚地知道在pcb設計過程中，需要合理地對尺寸、外形、光學定位符號、焊盤處理有效地處理，只有這樣才能夠發現問題并解決問題。