解密芯片為什么開蓋？這是一個值得大家一起探討的話題。芯片開蓋還有別的稱謂，即芯片開帽、芯片開封等，通常在什么情況下會使用呢？這是一種最常用的失效分析時的破壞性的檢查辦法。操作起來莫過于是給完整的芯片進行局部腐蝕，使芯片完完全全的暴露出來并保持芯片的功能不受到一丁點損害，為進一步的芯片失效分析實驗做基礎，方便接下來的觀察，做一些特殊的測試。

　　解密芯片為什么開蓋的答案是不是一目了然了呢！具體的操作方案莫過于利用物理與化學的方法將表面的封裝掀開，利于觀看各類元器件間的情況，了解各類線路間的連接情況。目前大多數的廠家不具備批量開蓋的開封機，但東莞市博遠電子有限公司具備這樣的功能，可以滿足各類客戶的開蓋要求。

　　解密芯片為什么開蓋方法一：化學開蓋。

　　目前大多數的芯片封裝材料是環氧模塑料。這是一種以環氧樹脂為基體樹脂，以酚醛樹脂為固化劑，再加上一些填料，像填充劑等，互相融合放置產生化學反應，這便是環氧模塑料，這種材質的封裝帶來的優勢莫過于流動性好，熱性能和電特性強，推此及彼，這一類芯片開蓋最佳的方法是通過化學腐蝕法，有干法和濕法之分！環氧樹脂的種類和其所占比例的不同，直接影響著環氧塑料的流動特性、熱性能和電特性。

　　解密芯片為什么開蓋方法二：激光開蓋。

　　不同材質的封裝所采用的開蓋法也不同，在一些密集引線鍵合的封裝中倘若采用上述的化學法，易導致銅鍵合絲被腐蝕，這樣的結果便是導致芯片本生受到嚴重的損壞，也就失去了芯片開蓋的意義。所以針對這一類線路板，最佳方法是激光開蓋，利用激光開蓋機通過激光來將封裝機器上的模塑料去掉，避免化學腐蝕直接開封法會對銅引線造成的腐蝕損傷。事先通過電腦設置下開蓋的大小和區域，并控制下激光的能量與掃描次數完成解密芯片開蓋的工作。

　　除了這種材料的封裝可以使用激光開蓋外，激光開蓋還適用于半導體器件失效分析時的現象，不至于對內部的銅線和器件造成損壞；同樣激光開蓋還被應用在模塊使用廠家，一些工廠在進料檢驗時利用此法打開器件來觀察芯片內部的情況，判斷下是否存在設計缺陷或者生產缺陷。

　　解密芯片為什么開蓋？通過上文中介紹的種種想必朋友對此有了一番了解。具體現象具體分析，具體情況采用的開蓋方法也不一樣。解密芯片開蓋被廣泛應用于線路板抄板方面，在有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用這種開蓋的反向研發技術手段可以有效地對電路板進行一番反向分析，對里面的文件進行復制實現1比1還原。

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