任何進(jìn)步事物的出現(xiàn)都不是突然的，只有經(jīng)歷一個過程才會蛻變。然后在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點(diǎn)到點(diǎn)的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導(dǎo)致線路節(jié)點(diǎn)的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進(jìn)步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。

    伴隨著電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，所以繼電器發(fā)展到硅半導(dǎo)體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費(fèi)領(lǐng)域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了，繼而電路板克隆開發(fā)也應(yīng)運(yùn)而生，畢竟電路板的工藝是復(fù)雜的，所以對電路板克隆開發(fā)流程有一番了解還是非常必要的。

    1、PCB布局

    PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計公司的CAD文件，由于每個CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PCB工廠會轉(zhuǎn)化為一個統(tǒng)一的格式。然后工廠的工程師會檢查PCB布局是否符合制作工藝，有沒有什么缺陷等問題。

    2、芯板的制作

    芯板制作的過程與板子的層數(shù)脫離不開關(guān)聯(lián)。通常情況下整行需要清洗覆銅板，如果有灰塵的話可能導(dǎo)致最后的電路短路或者斷路。而制作順序是從最中間的芯板(4、5層線路)開始，不斷地疊加在一起，然后固定。其他層數(shù)的板子大同小異，依此類推。

    4、芯板打孔與檢查

    芯板已經(jīng)制作成功。電路板克隆開發(fā)流程環(huán)節(jié)中，芯板上打?qū)ξ豢篆h(huán)節(jié)不容許忽略，這項基礎(chǔ)工作做好能夠方便接下來和其它原料對齊。芯板一旦和其它層的PCB壓制在一起就無法進(jìn)行修改了，所以檢查非常重要。會由機(jī)器自動和PCB布局圖紙進(jìn)行比對，查看錯誤。

    然后鉆孔也有細(xì)節(jié)要把關(guān)，需要將PCB里4層毫不接觸的銅箔連接在一起，首先要鉆出上下貫通的穿孔來打通PCB，然后把孔壁金屬化來導(dǎo)電。

    5、孔壁的銅化學(xué)沉淀

    由于幾乎所有PCB設(shè)計都是用穿孔來進(jìn)行連接的不同層的線路，一個好的連接需要25微米的銅膜在孔壁上。這種厚度的銅膜需要通過電鍍來實(shí)現(xiàn)，但是孔壁是由不導(dǎo)電的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板組成。電路板克隆開發(fā)流程此環(huán)節(jié)中的第一步就是先在孔壁上堆積一層導(dǎo)電物質(zhì)，通過化學(xué)沉積的方式在整個PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的銅膜。整個過程比如化學(xué)處理和清洗等都是由機(jī)器控制的。

    6、外層PCB布局轉(zhuǎn)移

    在轉(zhuǎn)移的途中，整個環(huán)節(jié)都要把關(guān)好它的精準(zhǔn)度。接下來會將外層的PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上，過程和之前的內(nèi)層芯板PCB布局轉(zhuǎn)移原理差不多，都是利用影印的膠片和感光膜將PCB布局轉(zhuǎn)移到銅箔上，唯一的不同是將會采用正片做板。

    上述6點(diǎn)工作做完之后，那么電路板克隆開發(fā)流程想必大家在心中也已經(jīng)有了一番了解，然后最后一點(diǎn)是外層PCB蝕刻，這項工作進(jìn)行的首要條件便是要將PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用強(qiáng)堿清洗掉被其覆蓋的不需要的銅箔。再用退錫液將PCB布局銅箔上的錫鍍層退除。清洗干凈后4層PCB布局就完成了。倘若大家對此還有別的見解，不妨一直關(guān)注我們東莞市博遠(yuǎn)電子有限公司的網(wǎng)站，我們會每天定期更新相關(guān)訊息，廣大大家更深入地了解電路板。