任何事情的在在都是具有兩面性的，而克隆芯片程序這項工作也必然是存在著差異性的。東莞市博遠電子有限公司經(jīng)常性會聽到一些客戶或者職場朋友的詢問，下文則粗略概括說明一番：

    東莞市博遠電子有限公司的工程師指出來，克隆芯片程序非常顯著的優(yōu)點莫過于它可以給廣大的人類朋友帶來好處，而且還可以實現(xiàn)大批量的生產(chǎn)，使人類的智能化生活變的更加豐富多彩，而且對于一些高科技類的產(chǎn)品可以進行攻克，實現(xiàn)克隆大大的降低研發(fā)的成本，真正意義上實現(xiàn)為人類謀福。

    克隆芯片程序的研發(fā)本就是一項利大于弊的事情。這是一項逆向工程，目前被大力應(yīng)用到了新產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)品改型設(shè)計的方面，有助于產(chǎn)品的仿制和質(zhì)量分析檢測工作。

    時下，克隆芯片程序帶來的顯著特點莫過于它大力縮短了產(chǎn)品的設(shè)計周期和開發(fā)周期，有助于大批量按時交貨，當(dāng)然進而也加快了產(chǎn)品的更新?lián)Q代的速度，對于企業(yè)開發(fā)風(fēng)險和成本起到了降低性的作用，而且克隆芯片程序方面節(jié)約下來的資金能夠更加有助于產(chǎn)品造型和系列化設(shè)計的加快，一舉多得何樂而不為呢！

    日子一天天過，我們的生活也在一日又一日當(dāng)中發(fā)生著改變，然后伴隨著計算機輔助設(shè)計的流行，克隆芯片程序這項逆向工程變成了一種能根據(jù)現(xiàn)有的物理部件通過CAD、CAM、CAE或其他軟件構(gòu)筑3D虛擬模型的方法。逆向工程的過程采用了通過丈量實際物體的尺寸并將其制作成3D模型的方法，真實的對象可以通過如CMMs，激光掃描儀，結(jié)構(gòu)光源轉(zhuǎn)換儀或者X射線斷層成像這些3D掃描技術(shù)進行尺寸測量。這些測量數(shù)據(jù)通常被認作是點集，缺乏拓撲信息并且同時通常會被制作成更有用格式。

    東莞市博遠電子有限公司的工程師稱，伴隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展和公眾信息系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用，所以人類在信息安全領(lǐng)域中交換傳遞信息與身份認證技術(shù)有著密不可分的關(guān)系，而這項智能化的需求是離不開芯片設(shè)備的。有關(guān)于它的弊關(guān)便是芯片被克隆攻擊，在一些挑戰(zhàn)和應(yīng)答模式上達不到獨一性，而且它的ID在被攻克之后也會有程序和信息泄露的情況，這項事物的存在是不利于研發(fā)團隊。

可是縱觀當(dāng)下的芯片行業(yè)的行情來看，克隆芯片程序還是利大于弊，畢竟我們在進行克隆的過程中，也會取其精華，去其糟粕，完美的處理好當(dāng)中可以牽扯到的方方面面的事物。

或許有朋友會提出疑問，那么有沒有一款芯片是不可以被克隆的呢？答案當(dāng)然是“是也”！怎么可能沒有這樣的芯片呢？但是想要達到更好的不被克隆還需要在技術(shù)上進行提升，就以當(dāng)前我們國家的現(xiàn)狀，有這項克隆芯片程序還是好處更多，能夠讓我們學(xué)習(xí)到更加先進的技術(shù)，使我們自身的優(yōu)勢放大，不斷的改變自己，創(chuàng)造自己。