控制板代工涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的控制板代加工是由很多步驟組合完成的。像PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程都要統一結合起來看。下面，東莞市博遠電子有限公司的技術人員仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。

    1、控制板代工制造工藝。在東莞市博遠電子有限公司接到控制板代工的訂單后，工程師則會開始分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂現象。并且當中的布線還需要充分的考慮到是否高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。

    2、元器件采購與檢查。控制板代工過程中，各類元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠提貨，完美地避開各種各樣的二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。當然除了看這方面，還要考慮到回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等，且查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存，莫要輕視這個環節，這將決定著最后產品的成功率。

    3、SMTAssembly加工。錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質量較好且符合工藝要求激光鋼網非常重要。根據控制板代工的要求，部分需要增大或縮小鋼網孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業指引進行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。

    4、控制板代工過程中的插件加工工藝。怎么講呢？一直以來，在控制板代工過程中插件工藝是波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率，而這是需要工程師不斷進行實踐才可以總結出來的。

    5、程序燒制。在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗控制板代工的功能完整性。

    6、控制板代工完成之后的測試工作。對于有控制板代工測試要求的訂單，主要進行的測試內容包含ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶的測試方案操作并匯總報告數據即可。

    東莞市博遠電子有限公司自成立以來，公司擁有高級工程師與設計師多名，可完成各類電子方案開發設計根據樣機反向開發，為工程師，研發機構提供學習和研究資料。而且每道工序都從嚴把關，從而保證了產品的品質，博遠電子志在為廣大客戶提供最全方位，最省心的服務。